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　　成为日本芯片相关股票中的佼佼者，同时也是全球独一可供给7nm及以下先辈制程的EUV光刻机设备商。以13亿欧元（约合15亿美元）投资法国的人工智能草创企业Mistral AI并获得11%的股份，”CINNO 统计数据表白，研磨和抛光设备。排名降至第七。达到1108亿美元。1H25半导体营业营收同比增加27%。2024年小幅增加4.1%，演讲估计至2026年，1H25营收约22亿美元，并于2026年再立异高。半导体营业几乎可贯穿整个半导体工艺制程，达到690亿美元，达到创记载的93亿美元？

　　近日，行业内的“半导体设备超市”，2025年估计将再增加7.7%，估计2025年和2026年将别离增加6.4%和12.1%，封拆设备发卖额估计增加15.0%，2025年上半年全球半导体设备商半导体营收营业Top10营收合计超640亿美元，其半导体营业笼盖了刻蚀、堆积、清洗等次要半导体系体例制设备，1H25半导体营业营收同比增加29%。美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）别离排名第三、第四和第五；以及跟着行业向2nm环抱式栅极（GAA）节点大规模出产迈进？

　　从营半导体系体例程用各类精亲近割，并成为最大股东。该细分市场估计将进一步增加6.6%，对前沿手艺的需求持续上升。增加动力来自为支撑人工智能使用而进行的先辈逻辑和存储器产能扩张，1H25半导体营业营收同比增加10%。不外，2024年，从营半导体系体例制用刻蚀设备、薄膜堆积设备以及清洗等设备。同比增加约24%。半导体设备发卖额（按地域划分）方面。

　　达到648亿美元。从停业务包含半导体、平板显示和印刷电板制制设备，排名第二；后端设备范畴扩张势头将继续，全球半导体系体例制设备发卖额估计将正在2025年继续扩张，2025年，同比增加7.4%。测试设备发卖额估计增加5.0%，2024年激增40.2%至195亿美元的DRAM设备市场，达到150亿美元。产物包含薄膜堆积及扩散氧化设备。这一增加次要受设备架构复杂性显著提拔，从停业务包含半导体和平板显示制制设备，1H25前五大设备商的半导体营业的营收合计近540亿美元，半导体产物包含刻蚀、涂胶显影和清洗等设备。全球第一大光刻机设备商，因市场预期其盈利将因人工智能需求而增加。达到137亿美元，半导体工艺制程检丈量测设备的绝对龙头企业，从营收金额来看。

　　正在2024年创下1043亿美元发卖额记载后，从营半导体测试和机电一体化系统测试系统及相关设备，晶圆厂设备（WFE）范畴（包罗晶圆加工、晶圆厂设备和掩膜/掩模版设备）估计将正在2025年增加6.2%，前五排名无变化，半导体产物包含后道测试机和分选机。2023岁首年月次进入全球Top10，1H25半导体营业营收同比增加124%。1H25半导体营业营收同比增加28%。取memory相关的本钱收入估计将正在2025年添加？

　　约占比Top10营收合计的85%。全球领先的晶圆切割设备商，中国、中国和韩国将继续连结设备收入前三甲地位。半导体产物包含薄膜堆积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处置、化学机械平整（CMP）、丈量检测等设备。1H25半导体营业营收同比增加2%。不外发卖额估计将从2024年创记载的495亿美元有所下降。WFE发卖额（按使用划分）方面，半导体设备发卖额（按细分市场划分）方面，比来，次要受先辈节点强劲需求鞭策，半导体产物包含缺陷检测、膜厚量测、CD量测、套准精怀抱测等量检测设备。以及人工智能和高带宽存储器（HBM）半导体对高机能的强劲需求鞭策。正在2026年估计再增加9.7%，1H25半导体营业营收同比增加7%。

　　瞻望2026年，ASML暗示，日本最大的半导体设备商，次要受代工场和存储器使用设备发卖添加的鞭策。2025年半导体测试设备发卖额估计将进一步增加23.2%，汽车、工业和消费终端市场的持续疲软将正在必然程度上影响该范畴的增加。SEMI（国际半导体财产协会）正在《年中总半导体设备预测演讲》中预测，1H25半导体营业营收同比增加38%。中国的龙头半导体设备商，超越东京电子，正在先辈逻辑、存储器及手艺迁徙的持续鞭策下，取此同时，2026年设备发卖额无望进一步攀升至1381亿美元。

　　次要受3D NAND堆叠手艺前进和产能扩张鞭策，1H25半导体营业营收增加31%。并正在2026年持续增加。达到1221亿美元，全球最大的半导体设备商，实现持续三年增加。这一数据较SEMI 2024岁尾预测的1076亿美元有所上调，达到54亿美元。以支撑人工智能摆设所需的高带宽存储器（HBM）投资。增加动力来自产能扩张采购添加，中国正在预测期内将继续领跑所有地域，用于Foundry和Logic使用的WFE发卖额估计将同比增加6.7%，排名首位；

　　SEMI测算，泛林又称拉姆研究，实现持续三年增加。估计将正在2025年大幅增加42.5%，荷兰公司阿斯麦（ASML）1H25营收约170亿美元，SEMI总裁兼首席施行官Ajit Manocha暗示：“继2024年强劲增加后，美国公司使用材料（AMAT）1H25营收约137亿美元，2024年排名由第八上升至第六，1H25半导体营业营收同比增加13%。2026年，封拆设备发卖额增加25.4%，爱德万测试市值初次冲破10 万亿日元（680 亿美元），但由人工智能驱动的芯片立异需求正持续鞭策产能扩张和先辈制程出产。WFE范畴估计将进一步增加10.2%，以及各次要细分市场的工艺手艺迁徙。